قلب فناوری در MWC 2024 که در بارسلون برگزار شد میتپد. شرکتهای بسیاری از سراسر جهان آخرین محصولات و خدمات خود را در این نمایشگاه به نمایش میگذارند.مانند کوالکام که مودم Snapdragon X80 خود رونمایی کرد.
مطالعه قرارداد سامسونگ با کوالکام بر سر چیپست های اسنپدراگون
یکی از شرکتهایی که در MWC حضور دارد کوالکام است. این شرکت مودم Snapdragon X80 5G، FastConnect 7900 و موارد دیگر را در این رویداد معرفی کرد. در MWC 2024، کوالکام نسل بعدی مودم 5G و سیستمهای ارتباطی را معرفی کرده که باعث پیشرفت بیشتر دنیای موبایل خواهد شد. از جمله نوآوریهای برجسته در این میان میتوان به سیستم مودم-RF 5G Snapdragon X80 و سیستم اتصال موبایل FastConnect 7900 اشاره کرد.
کوالکام از مودم Snapdragon X80 5G،FastConnect 7900 و موارد دیگر رونمایی کرد
مودم اسنپدراگون X80 مرزهای سرعت 5G را با قابلیت دانلود تا 10 گیگابیت بر ثانیه و آپلود 3.5 گیگابیت بر ثانیه جابجا میکند. همچنین دارای پشتیبانی پیشرفته 5G برای ظرفیت بیشتر شبکه، قابلیت اطمینان و کاهش تاخیر است. بهینهسازیهای مبتنی بر هوش مصنوعی عملکرد و بهرهوری انرژی آن را بیشتر افزایش میدهند. این سیستم مودم برای استفاده در طیف وسیعی از دستگاهها مانند گوشیهای هوشمند، دستگاههای باند پهن همراه، رایانهها، دستگاههای XR، خودروها، اینترنت اشیا صنعتی و نقاط دسترسی بیسیم ثابت در نظر گرفته شده است.
FastConnect 7900 Mobile Connectivity System به عنوان اولین تراشهای است که فناوریهای Wi-Fi 7، بلوتوث و Ultra Wideband را ادغام میکند. پشتیبانی از Wi-Fi 7 آن را قادر میسازد تا سرعت داده تا 5.8 گیگابیت در ثانیه را برای یک تجربه بیسیم سریعتر و بدون نقص افزایش دهد. قابلیتهای بلوتوث 5.4 و UWB پیشرفته، دقت خدمات مبتنی بر مکان و ارتباطات مجاورتی را بهبود میبخشد. طراحی کم مصرف این سیستم به عمر باتری بیشتر دستگاهها کمک میکند.
علاوه بر این، کوالکام هاب هوش مصنوعی کوالکام را معرفی کرد که برای ایجاد تجربیات اتصال مبتنی بر هوش مصنوعی نسل بعدی طراحی شده است. هاب هوش مصنوعی میتواند با مودم اسنپدراگون X80، سیستم FastConnect 7900 و همچنین سایر پلتفرمهای کوالکام به طور یکپارچه کار کند.
در دیگر خبرها کوالکام درنهایت پردازنده جدید میان رده اسنپدراگون 7 نسل 3 خود را معرفی کرد. چیپ جدیدی که توانایی رقابت با رقبایی چون دیمنسیتی 8300 مدیاتک را دارد. پس از معرفی اصلی ماه گذشته، کوالکام اکنون از چیپست اسنپدراگون 7 نسل 3 رونمایی کرده است. این چیپ قابلیتهای مولد هوش مصنوعی را از Snapdragon 8 Gen 3 به گوشیهای میانرده همراه با چندین پیشرفت قابل توجه دیگر میآورد.
جدیدترین چیپست کوالکام بر روی فناوری پردازش 4 نانومتری TSMC ساخته شده و دارای معماری پردازنده 1+3+4 است. هسته اصلی تا 2.63 گیگاهرتز کار میکند، در حالی که سه هسته عملکردی با فرکانس 2.4 گیگاهرتز و چهار هسته بازده با فرکانس 1.8 گیگاهرتز کار میکنند.
کوالکام ادعا میکند که اسنپدراگون 7 نسل 3 تقریباً 15 درصد بهبود عملکرد CPU و جهش بیش از 50 درصد در عملکرد پردازنده گرافیکی نسبت به نسل قبلی اسنپدراگون 7 نسل 1 ارائه میدهد. در حوزه هوش مصنوعی (AI)، اسنپدراگون 7 نسل 3 با NPU شش ضلعی خود 60 درصد بهبود عملکرد هوش مصنوعی را در هر وات ارائه میدهد و برای اولین بار در سری 7 پشتیبانی دقیق INT4 را ارائه میدهد.
برای کسب جزئیات بیشتر به سایت کوالکام مراجعه کنید. این برند در نظر دارد بزودی محصولات بیشتری معرفی کند.
