کوالکام درنهایت پردازنده جدید میان رده اسنپدراگون 7 نسل 3 خود را معرفی کرد. چیپ جدیدی که توانایی رقابت با رقبایی چون دیمنسیتی 8300 مدیاتک را دارد.
برای مشاهده انتشار اطلاعات و تصاویر نوبیا ردمجیک ۹ پرو اینجا کلیک کنید.
پس از معرفی اصلی ماه گذشته، کوالکام اکنون از چیپست اسنپدراگون 7 نسل 3 رونمایی کرده است. این چیپ قابلیتهای مولد هوش مصنوعی را از Snapdragon 8 Gen 3 به گوشیهای میانرده همراه با چندین پیشرفت قابل توجه دیگر میآورد.
جدیدترین چیپست کوالکام بر روی فناوری پردازش 4 نانومتری TSMC ساخته شده و دارای معماری پردازنده 1+3+4 است. هسته اصلی تا 2.63 گیگاهرتز کار میکند، در حالی که سه هسته عملکردی با فرکانس 2.4 گیگاهرتز و چهار هسته بازده با فرکانس 1.8 گیگاهرتز کار میکنند.
کوالکام ادعا میکند که اسنپدراگون 7 نسل 3 تقریباً 15 درصد بهبود عملکرد CPU و جهش بیش از 50 درصد در عملکرد پردازنده گرافیکی نسبت به نسل قبلی اسنپدراگون 7 نسل 1 ارائه میدهد. در حوزه هوش مصنوعی (AI)، اسنپدراگون 7 نسل 3 با NPU شش ضلعی خود 60 درصد بهبود عملکرد هوش مصنوعی را در هر وات ارائه میدهد و برای اولین بار در سری 7 پشتیبانی دقیق INT4 را ارائه میدهد.
Snapdragon 7 Gen 3 همچنین دارای تعدادی ویژگی جدید است، مانند پشتیبانی از فرمت تصویر Google Ultra HDR در اندروید 14، تشخیص چهره مبتنی بر هوش مصنوعی، صدای فضایی با ردیابی سر، و تجربههای Snapdragon Seamless در چند دستگاه.
پردازنده اسنپدراگون 7 نسل 3 قوی تر از همیشه
همچنین پشتیبانی مداوم برای فیلمبرداری از سه دوربین به طور همزمان، و ویژگی جدید “AI Remosaic” وجود دارد که تغییر رنگ را برای نتایج با وضوح بالاتر با رنگهای زندهتر حذف میکند. از نظر ارتباط، اسنپدراگون 7 نسل 3 دارای مودم اسنپدراگون X63 5G برای دانلود حداکثر 5 گیگابیت بر ثانیه و پشتیبانی از WiFi 6E و بلوتوث 5.3 است.
Honor و Vivo از جمله تولیدکنندگان گوشیهای هوشمند هستند که قصد دارند از اسنپدراگون 7 نسل 3 در دستگاههای آینده خود استفاده کنند. انتظار میرود آنر 100 با اسنپدراگون 7 نسل 3 عرضه شود، در حالی که ویوو احتمالا از این تراشه در گوشیهای هوشمند سری V30 خود استفاده خواهد کرد.
در دیگر خبرها شرکت اپل هر سال نسل جدیدی از آیفون را معرفی میکند و انتظار داریم آیفون 16 پرو و پرو مکس سال آینده با ارتقا سخت افزاری و تغییراتی در طراحی معرفی شود.
هنوز یک سال دیگر از معرفی سری آیفون 16 باقی مانده، اما شایعات در مورد دستگاههای آینده در حال انتشار است. طبق گزارش جدید جف پو، تحلیلگر Haitong International Securities، اپل از جدیدترین مودم کوالکام اسنپدراگون X75 در مدلهای آیفون 16 پرو و پرو مکس استفاده خواهد کرد.
مودم اسنپدراگون X75 که در فوریه 2023 معرفی شد، اتصال 5G سریعتر و کارآمدتری نسبت به مودم اسنپدراگون X70 که در سری آیفون 15 فعلی استفاده میشود، ارائه میدهد. همچنین دارای ابعاد کوچکتر است و حدود 20 درصد مصرف انرژی کمتری دارد.
با این حال، Pu همچنین فاش میکند که اپل فقط از مودم Snapdragon X75 در مدلهای آیفون 16 پرو و پرو مکس استفاده خواهد کرد. انتظار داریم مدلهای استاندارد آیفون 16 و 16 پلاس مودم اسنپدراگون X70 را حفظ کنند. این یک تغییر در استراتژی برای اپل خواهد بود، زیرا این شرکت به طور معمول از یک مودم کوالکام در تمام مدلهای هر نسل از آیفونها استفاده میکند.
